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工作職責(zé)：
1、針對(duì)電子分立器件封裝異常進(jìn)行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景調(diào)查、制定分析方案、分析進(jìn)度跟進(jìn)、失效機(jī)理分析、故障復(fù)現(xiàn)、措施驗(yàn)證及舉一反三。并且需要對(duì)實(shí)施措施落實(shí)持續(xù)跟進(jìn)和案例報(bào)告輸出、歸檔；
2、元器件封裝可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)、試驗(yàn)跟進(jìn)及驗(yàn)證報(bào)告編寫(xiě)；
3、開(kāi)展新型封裝工藝技術(shù)及分析方法調(diào)研，并輸出專題報(bào)告，同時(shí)對(duì)失效分析案例庫(kù)進(jìn)行維護(hù)，定期開(kāi)展分析案例分享及培訓(xùn)。

崗位要求：
1、大專及以上學(xué)歷；電子信息、機(jī)械、材料、電子封裝等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉封裝、半導(dǎo)體加工工藝及材料基礎(chǔ)知識(shí)；
3、認(rèn)真負(fù)責(zé)，責(zé)任心強(qiáng)，具有一定的抗壓能力；
4、溝通能力強(qiáng)，具有較強(qiáng)的解決問(wèn)題的能力。

面試通過(guò)需要到山東曲阜總部培訓(xùn)1個(gè)月左右。