應屆畢業(yè)生
學歷不限
2025-06-04 19:47:55
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責完成基于FPGA、DSP等主流器件的硬件單板方案設計；
2.完成基于VPX架構、CPCI架構等主流硬件設備架構的硬件產品方案設計；
3.參與產品開發(fā)過程中關鍵技術問題的攻關；
4.完成相關技術文檔的編寫工作。
崗位要求：
1.電子、計算機、自動化、通信等相關專業(yè)；
2.3年及以上FPGA相關硬件研發(fā)工作經驗；
3.熟悉常用高速通信板卡規(guī)范，如CPCI/PCIe/VPX等規(guī)范；
4.熟悉ADC/DAC FPGA DSP硬件平臺設計。
1.負責完成基于FPGA、DSP等主流器件的硬件單板方案設計；
2.完成基于VPX架構、CPCI架構等主流硬件設備架構的硬件產品方案設計；
3.參與產品開發(fā)過程中關鍵技術問題的攻關；
4.完成相關技術文檔的編寫工作。
崗位要求：
1.電子、計算機、自動化、通信等相關專業(yè)；
2.3年及以上FPGA相關硬件研發(fā)工作經驗；
3.熟悉常用高速通信板卡規(guī)范，如CPCI/PCIe/VPX等規(guī)范；
4.熟悉ADC/DAC FPGA DSP硬件平臺設計。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區(qū)四川省成都市郫都區(qū)佘家林路526號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
cdjh..HR
成都九華圓通科技發(fā)展有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市郫縣現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū)港大路138號
