職位描述
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1、具有二年及以上微組裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉微波行業(yè)同類及相關(guān)產(chǎn)品的微組裝工藝和操作;
3、熟練基板、芯片粘接操作;
4、熟悉腔體基片的微組裝工藝和導(dǎo)電膠工藝;
5、能看懂操作圖紙、熟悉鍵合機(jī)操作;
6、熟悉金絲/金帶壓焊工藝,會(huì)微波燒結(jié)晶等微組裝技能的優(yōu)秀錄用。
2、熟悉微波行業(yè)同類及相關(guān)產(chǎn)品的微組裝工藝和操作;
3、熟練基板、芯片粘接操作;
4、熟悉腔體基片的微組裝工藝和導(dǎo)電膠工藝;
5、能看懂操作圖紙、熟悉鍵合機(jī)操作;
6、熟悉金絲/金帶壓焊工藝,會(huì)微波燒結(jié)晶等微組裝技能的優(yōu)秀錄用。
工作地點(diǎn)
地址:成都郫都區(qū)百草路977號2號樓3樓


職位發(fā)布者
曾艷玲HR
成都川美新技術(shù)股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新西區(qū)天虹路5號亞光產(chǎn)業(yè)園2號樓3樓
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